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MediaTek T750
T750 采用先進(jìn)的 7nm 制程，高度集成 5G 調(diào)制解調(diào)器和四核 Arm CPU，提供較強(qiáng)的功能和配置，設(shè)備制造商得以打造精巧的高性能 CPE 產(chǎn)品，如固定無(wú)線接入（FWA）路由器和移動(dòng)熱點(diǎn)。
MediaTek T750 平臺(tái)是一款綜合的芯片組，集成了 5G SoC MT6890、12nm 制程的收發(fā)器 MT6190、ET、GNSS 和 PMIC 等。高度集成的 T750 平臺(tái)大幅減少組件數(shù)量，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)者提供更小的尺寸和更低的功耗。
T750 平臺(tái)預(yù)裝了集成 MediaTek Wi-Fi 和藍(lán)牙解決方案的軟件驅(qū)動(dòng)程序，為大量設(shè)備提供了可靠的全家庭或小企業(yè)覆蓋。兩個(gè)集成的 2.5Gbps （SGMII）千兆以太網(wǎng)接口可提供多種 LAN 端口配置，為服務(wù)器、工作站或高端游戲設(shè)備提供高速的連接性能。
- T750 提供高達(dá) 4.7Gbps 的 5G 網(wǎng)絡(luò)速率，可與固話服務(wù)相媲美，甚至更加高速。通過(guò)內(nèi)建的蜂窩基礎(chǔ)架構(gòu)，電信運(yùn)營(yíng)商可降低鋪設(shè)電纜或光纖的成本。
- T750 可協(xié)助 ODM 和 OEM 廠商減少開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本，帶來(lái)上市時(shí)程方面的優(yōu)勢(shì)。
- T750 帶給消費(fèi)者能自行安裝的小型 5G 設(shè)備，避免安裝的耗時(shí)和麻煩，同時(shí)不受電話線或光纖線路的約束，可自由放置于室內(nèi)。