前言

在本系列筆者將結(jié)合工作中對(duì)功能安全實(shí)戰(zhàn)部分的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)進(jìn)一步介紹常用，包括Memory(Flash，Ram)失效檢測(cè)，內(nèi)核檢測(cè)，程序運(yùn)行時(shí)序時(shí)間檢測(cè)，及功能安全軟件相關(guān)的功能安全分析，DFA分析方法等進(jìn)行介紹。此外，如您對(duì)汽車(chē)電子底層相關(guān)Autosar全模塊實(shí)戰(zhàn)感興趣，可參讀專(zhuān)欄：AutoSar實(shí)戰(zhàn)進(jìn)階系列導(dǎo)讀
本篇介紹下軟件安全分析（FEMA）及組件鑒定部分，基本框架如下：

1. 功能安全分析

1.1 Why

根據(jù)GB/T 34590.6，在軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)階段，為證明當(dāng)前架構(gòu)設(shè)計(jì)是否能滿(mǎn)足對(duì)應(yīng)的功能安全需求，需要開(kāi)展安全分析，確定是否存在違反功能安全目標(biāo)的行為，如當(dāng)前已存在的安全機(jī)制不滿(mǎn)足要求，并制定相應(yīng)的安全措施，對(duì)軟件安全需求進(jìn)行補(bǔ)充，執(zhí)行，再次進(jìn)行迭代最終達(dá)到對(duì)應(yīng)的功能安